首先呢,有一个东西叫做良品率!

良品率既是说生产某个东西的时候并没有百分之百的完好的,其中不达标的就会被检测出来另行处理。

先来说一下半导体的制作流程:

首先基础原料是单晶硅,基本就是把多晶硅融化了,往里面扔一个晶种让他结晶,然后往外拉,大概就是这个样子(图片来源网络):
 

然后切成一片一片的,对!像切寿司一样!不过很薄的了。成下面这样(图片来源网络):
 

然后用曝光和刻蚀的方法,在上面刻出许多的结构,像这样(图片来源网络):
 

然后切成一块一块切下来(图片来源网络):
 

封装卖给你(图片来源网络):
 

但是,真实的情况不是那么美好的!真实的结构是这个样子的(图片来源网络):
 

感觉是不是有很多毛刺?(这里正确的表示应该是栅极制造出来并不是完美的横平竖直)也就是说,刻蚀的流程是不完美的,有可能某些该连着刻开了,很多该刻开的地方没有刻开。尤其是,根据我们的直觉来说(实际上也是这样的),在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的,中心会比较好。

这就是为什么芯片做完了要做检测。

有些小的问题,比如说有一条沟,两边应该是绝缘的,但是沟刻得比较窄,频率跑的一高就击穿了,于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了,于是这一块就不能用了。

你要知道,i3和i7在架构上,都是一样的,只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的,就封装起来定一个高频率,称作i7,不好的就会封装起来做一个低频率的,称作i3。

那么有的时候如果坏了呢(或者频率太低不能忍)?那就把这一部分核心屏蔽掉,另外一部分核心可以用来做CPU(四核变双核)。

但是!有一个转折!

高端低端的市场是有一个比例的!比如说每卖一片i7,就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了,品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略,要分高低端市场的,所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。

总体来说,这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的,生产成本是一样的,因为压根就是一起生产的!但是品质是不一样的而已。
至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽,那就是纯粹的商业策略问题了……

并且,现在intel限制超频,但是amd不限制,所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。

更有厉害的,比如当年的amd的三核处理器,就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了,没有那么多坏的核心,又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”,就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。

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